新加坡2025年10月8日電——全球材料科學巨頭陶氏公司（NYSE:DOW）今日宣布，將攜革命性數據中心冷卻技術亮相10月8-9日舉辦的2025數據中心世界大會（展位號：#112）。本次展會重點展示三大核心解決方案：基于DOWSIL™硅材料的智能導熱系統、直接芯片冷卻方案DOWFROST™ LC，以及突破性的DOWSIL™ ICL浸沒式冷卻液。

AI算力時代的熱管理革命

陶氏電子與消費市場全球戰略總監Cathy Chu在展前發布會上指出：隨著AI大模型參數規模突破萬億級，傳統風冷方案已無法滿足單機柜50kW以上的散熱需求。我們通過分子級材料創新，使冷卻系統能效比提升300%，助力數據中心實現碳中和目標。

技術亮點深度解析

1. DOWSIL™智能導熱平臺

   • TC-3065/TC-3120納米凝膠：專為800G光模塊設計，導熱系數達5W/m·K

   • TC-5960相變材料：針對NVIDIA H200等AI芯片優化，支持瞬時熱沖擊

2. DOWFROST™ LC直接冷卻系統

   • 全球首款通過ASHRAE認證的環保型冷卻液

   • 銅腐蝕率<0.001mm/年，延長設備壽命3倍以上

3. DOWSIL™ ICL浸沒式解決方案

   • 單相/雙相雙模式設計，PUE值可降至1.02

   • 兼容現有數據中心基礎設施，改造成本降低40%

全球服務網絡加持

工業解決方案事業部總監Eric Shao補充道：我們在新加坡、硅谷和慕尼黑設有三大冷卻技術中心，可提供從流體選型到系統集成的全周期服務。最新推出的Cooling-as-a-Service模式，讓客戶按實際算力消耗支付冷卻費用。

展會特別活動：10月9日14:00-15:30，陶氏展臺將舉辦《液冷技術白皮書》全球首發儀式，現場預約可獲得免費熱仿真分析服務。